Jakie są procesy polerowania płytek z węglika krzemu?

Proces polerowania płytek węglika krzemu (SiC) zazwyczaj obejmuje następujące kroki:
1. Czyszczenie powierzchni: Najpierw płytka z węglika krzemu jest czyszczona powierzchniowo, aby usunąć zanieczyszczenia i nieczystości powierzchniowe. Można to osiągnąć za pomocą czyszczenia rozpuszczalnikiem, czyszczenia ultradźwiękowego lub innych odpowiednich metod.
2. Grube mielenie: Umieść wafel w specjalnym młynku, nałóż cząstki ścierne (takie jak tlenek glinu) i płyn do mielenia (taki jak polimetakrylan metylu) na obracający się dysk i miel i miel poprzez interakcję rotacji i ruchu. Płaska powierzchnia.
3. Średnie szlifowanie: Po szlifowaniu zgrubnym wafel jest poddawany średniemu szlifowaniu w celu dalszego zmniejszenia chropowatości powierzchni i poprawy płaskości. Ten etap zazwyczaj wykorzystuje mniejsze cząstki ścierne i szlam.
4. Szlifowanie dokładne: Szlifowanie dokładne ma na celu uzyskanie drobniejszego wykończenia powierzchni. Użyj mniejszych cząstek ściernych i płynu ściernego, aby dokładnie zeszlifować wafel. Ten krok pomaga wyeliminować mikroskopijne skazy i niedoskonałości na powierzchni.
5. Polerowanie: Ostatnim krokiem jest użycie maszyny polerującej do wypolerowania płytki, aby wyeliminować pozostałości pozostawione podczas procesu szlifowania precyzyjnego i jeszcze bardziej poprawić jakość powierzchni. Polerowanie odbywa się zazwyczaj przy użyciu płynu polerującego (takiego jak sol krzemionkowy) i ściereczki polerskiej lub gąbki polerskiej.
Powyżej przedstawiono ogólny przebieg procesu polerowania płytek z węglika krzemu. Konkretne parametry i metody mogą się różnić w zależności od rzeczywistych zastosowań i wymagań. W rzeczywistej eksploatacji należy go dostosować i zoptymalizować na podstawie takich czynników, jak rozmiar płytki, wymagania i możliwości sprzętu.