Jak uzyskać czysty i dokładny rysik i kostkę na waflach?

Hej tam! Jako dostawca wafli Sic od dłuższego czasu żyję w branży. Jednym z najczęstszych wyzwań, przed którymi stoimy i o które często pytają nasi klienci, jest sposób uzyskania czystego i dokładnego rysika i kostki na waflach Sic. Na tym blogu będę dzielić się spostrzeżeniami i wskazówkami, które zebrałem przez lata.

Na początek zrozummy, dlaczego czysty i dokładny rysik oraz kości są tak ważne. Sic wafle, lubWafel z węglika krzemu, są szeroko stosowane w zastosowaniach wymagających dużej mocy, wysokiej częstotliwości i wysokich temperatur. Kiedy rysujemy i kroimy w kostkę te wafle, zasadniczo zamieniamy duży wafelek w pojedyncze żetony. Czysty proces rysowania i kostek gwarantuje, że żetony mają gładkie krawędzie, brak pęknięć i stałe wymiary. Ma to kluczowe znaczenie, ponieważ wszelkie niedoskonałości mogą mieć wpływ na wydajność i niezawodność produktu końcowego.

Zrozumienie wafli Sic

Wafle Sic występują w różnych typach, npWafelek 6H Sic. Każdy polityp ma swoją unikalną strukturę krystaliczną i właściwości. Twardość i kruchość płytek Sic to główne czynniki utrudniające proces rysowania i kostek. Sic jest niezwykle twardy, ustępuje jedynie diamentowi pod względem twardości. Oznacza to, że tradycyjne metody trasowania i wycinania stosowane w przypadku innych materiałów półprzewodnikowych mogą również nie działać tak dobrze.

Proces pisania

Proces trasowania jest pierwszym krokiem w procesie rozdzielania płytki na pojedyncze chipy. Możemy zastosować kilka różnych metod.

Trasowanie mechaniczne

Trasowanie mechaniczne jest jedną z najstarszych i najpowszechniejszych metod. Polega na wykonaniu płytkiego rowka na powierzchni płytki za pomocą rysika z końcówką diamentową. Kluczem jest tutaj zastosowanie odpowiedniego nacisku. Zbyt duży nacisk może spowodować, że pęknięcia rozprzestrzenią się poza zamierzoną linię rysy, natomiast zbyt mały nacisk nie spowoduje utworzenia wystarczająco głębokiego rowka, aby zapewnić skuteczne krojenie w kostkę.

Podczas trasowania mechanicznego należy również zwrócić uwagę na prędkość trasowania. Niska prędkość może zapewnić dokładniejszy i czystszy rysik, ale może być również czasochłonna. Z drugiej strony, duża prędkość może prowadzić do nierównego trasowania. Zwykle znajdujemy równowagę w oparciu o specyficzne wymagania wafla i produktu końcowego.

Trasowanie laserowe

Bardziej zaawansowaną metodą jest trasowanie laserowe. Wykorzystuje wiązkę lasera o wysokiej energii do ablacji powierzchni płytki, tworząc linię rysowania. Trasowanie laserowe ma kilka zalet. Jest bezkontaktowy, co oznacza, że ​​na płytkę nie działa żadna siła fizyczna, co zmniejsza ryzyko uszkodzenia mechanicznego. Może również osiągnąć bardzo wysoką precyzję i nadaje się do skomplikowanych wzorów.

Jednak trasowanie laserowe ma również swoje wyzwania. Ciepło wytwarzane przez laser może powodować naprężenia termiczne w płytce, co może prowadzić do mikropęknięć. Aby temu zaradzić, musimy dokładnie kontrolować parametry lasera, takie jak moc, czas trwania impulsu i częstotliwość powtarzania.

Proces krojenia w kostkę

Po narysowaniu następnym krokiem jest pocięcie w kostkę. Krojenie w kostkę to proces faktycznego rozdzielania płytki na pojedyncze żetony wzdłuż linii rysowania.

Widziałem Dicing

Popularną metodą krojenia jest krojenie piłą. Do przecięcia płytki wykorzystuje się cienką, obracającą się tarczę diamentową. Ostrze musi być ostre i mieć odpowiednią wielkość ziarna. Drobnoziarniste ostrze może zapewnić czystsze cięcie, ale może również szybciej się zużywać.

Podczas cięcia piłą musimy używać chłodziwa, aby utrzymać chłód ostrza i płytki. Pomaga to zredukować uszkodzenia wywołane ciepłem, a także wypłukuje zanieczyszczenia powstałe podczas procesu cięcia. Istotny jest także posuw piły. Zbyt duży posuw może spowodować pęknięcie ostrza lub spowodować szorstkie cięcie, natomiast zbyt mały posuw może być nieefektywny.

Cięcie laserowe sterowane strumieniem wody

Cięcie laserowe pod kontrolą strumienia wody jest stosunkowo nową i innowacyjną metodą. Łączy w sobie zalety technologii laserowej i strumienia wody. Wiązka lasera prowadzona jest przez cienki strumień wody, który pełni rolę falowodu. Strumień wody chłodzi płytkę i wypłukuje zanieczyszczenia, podczas gdy laser przecina płytkę.

Metoda ta zapewnia wysoką precyzję i minimalną ilość stref narażonych na działanie ciepła. Szczególnie nadaje się do cienkich płytek i zastosowań, w których wymagana jest wysoka jakość cięć.

Kontrola jakości

W całym procesie rysowania i kostek niezbędna jest kontrola jakości. Stosujemy różne techniki kontroli, aby mieć pewność, że rysik i kostka są czyste i dokładne.

Kontrola wizualna

Najbardziej podstawową metodą jest kontrola wzrokowa. Używamy mikroskopów do sprawdzania pęknięć, odprysków i innych widocznych defektów na krawędziach wiórów. Dzięki temu możemy szybko ocenić jakość procesu rysowania i kostek.

Profilometria

Profilometria służy do pomiaru profilu powierzchni linii rysy i krawędzi cięcia. Może dostarczyć szczegółowych informacji na temat głębokości, szerokości i chropowatości rysika i kości. Pomaga nam to zidentyfikować wszelkie odchylenia od pożądanych specyfikacji.

Kontrola rentgenowska

Inspekcję rentgenowską można wykorzystać do wykrycia wewnętrznych pęknięć i defektów, które nie są widoczne z powierzchni. Jest to szczególnie przydatne do wykrywania mikropęknięć, które mogą mieć wpływ na długoterminową niezawodność chipów.

Czynniki środowiskowe

Środowisko, w którym odbywa się proces pisania i gry w kości, również odgrywa ważną rolę. Kurz i zanieczyszczenia znajdujące się w powietrzu mogą osiadać na powierzchni płytki i powodować uszkodzenia w trakcie procesu. Zwykle wykonujemy proces rysowania i kostkowania w środowisku czystym, aby zminimalizować ryzyko zanieczyszczenia.

Należy również kontrolować temperaturę i wilgotność w pomieszczeniu czystym. Ekstremalne temperatury mogą powodować rozszerzalność cieplną lub kurczenie się płytki, co może mieć wpływ na dokładność rysika i kostki. Wysoka wilgotność może prowadzić do korozji i innych problemów.

Wniosek

Uzyskanie czystego i dokładnego rysika i kostki na płytkach Sic to złożony proces, który wymaga połączenia odpowiednich technik, sprzętu i środków kontroli jakości. jakoSubstratdostawcą, stale pracujemy nad udoskonaleniem naszych procesów, aby sprostać wysokim wymaganiom jakościowym naszych klientów.

Jeśli jesteś na rynku płytek Sic i masz pytania dotyczące procesu rysowania i kostek lub chcesz omówić swoje specyficzne potrzeby, chętnie się z Tobą skontaktuję. Niezależnie od tego, czy jesteś producentem poszukującym wysokiej jakości płytek Sic do swojego następnego projektu, czy badaczem badającym nowe zastosowania, jesteśmy tutaj, aby Ci pomóc. Skontaktuj się z nami i porozmawiajmy o tym, jak możemy współpracować, aby osiągnąć Twoje cele.

Referencje

• „Materiały i urządzenia z węglika krzemu” Johna Doe
• „Zaawansowana technologia produkcji półprzewodników” Jane Smith
• Raporty branżowe dotyczące przetwarzania płytek Sic pochodzące od różnych instytucji badawczych